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2008年4月8日創業、半導体消耗材専門会社。シリコンウェハとそのシリコンウェハを裁断と研磨するためのダイシングテープ、バックグライディングテープのみを扱う専門商社です。ウェハとはICチップの製造に使われる半導体でできた薄い基板で、シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウェハ」と呼びます。ウェハは原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径6インチ、8インチ、12インチのものがよく使用されます。弊社の強みは中国市場ではなく、 先進七カ国マーケットを一番得意とする会社です。 社員はアメリカはじめ、カナダ、イタリア、オランダ、ドイツ、フィンランド、イギリス、中国、台湾、韓国の留学帰国メンバーがおり、平均年齢も30歳未満の新しい会社です。新しいメンバーの加入を期待しております。