高速通信分野向け多層FPC基板

～通信分野向けで高い市場シェアを誇る製品／在宅勤務可能／事業安定性・成長性有りのプライム上場企業／健康経営推進～

■職務概要：
多層FPC基板の回路設計をご担当いただきます。

【担当製品】
多層FPC基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
コア技術である材料設計技術を活かした新規多層FPC基板は、通信分野向けで高い市場シェアを誇り、快適な生活に貢献しています。

■将来的にお任せしたい業務：
◇3年後のイメージ…新規製品開発品に向けたデータ取得や新規テーマの立ち上げ等をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。
◇5年後のイメージ…習得した技術・知識をベースに開発テーマの責任者として、後任研究者の指導者としての働きを期待しています。

■業務のやりがい：
今後の高速通信社会に適応した新製品の立ち上げを目指しており、立ち上げ初期から携わっていただくことで達成時には社会への大きな貢献を感じられる仕事です。自らが考え設計・評価した試作品が実際に製品化されることでやりがいを感じられる仕事です。

■働き方：
＜出張＞海外出張/国内出張の可能性があります。
＜テレワーク＞平均すると週1～2日ほど使用しているメンバーが多いです。
＜フレックス勤務＞コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
＜残業時間＞時期にもよりますが、月平均20時間程度となります。

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・回路基板の開発業務経験
※電気化学/高分子化学 等のバックグラウンド

■歓迎条件：
・多層FPC製品の開発業務経験
・高周波特性評価に関する業務経験
・日本語ネイティブレベル
・英語ビジネスレベル（読み書きできればOK）

＜予定年収＞
600万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～450,000円

＜月給＞
250,000円～450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。