ボンドテック株式会社
京都府 京都市
正社員 、 アルバイト・パート
年収500万円〜850万円
2週間前
～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～
■業務概要：
CADを使用した電気設計業務を担当いただきます。
・制御盤、シーケンサ、PC
・サーボモータ、ロボット、画像処理、温調、圧力制御、真空制御
・装置組立後の立ち上げ、機器設定
・シーケンサラダーソフト
※メンテナンス、クレーム処理、CS業務は別担当者がいますので、設計・開発メインでお任せします。別担当で対応できないものに関しては対応いただきます。
※ご自身で設計した装置を、現場の完成度が上がるまで責任を持って遂行していただきます。
【組織構成】
エンジニアは全部で24名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。
【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です
【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～
・半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
・高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて、世界で求められる半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・自動機械（サーボやシーケンサ、PC使用した自動機）の電気設計経験がある方
■歓迎条件
・シーケンサソフトのご経験がある方
・ラダーソフトを用いた回路設計の実務経験がある方
＜予定年収＞
500万円～850万円
＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円～480,000円
＜月給＞
270,000円～480,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
■ボーナス：年2回（年間4～8ヶ月分 ※業績・成果によります）
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
情報ソース: Doda