ディスクリート半導体のパッケージ開発

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】

■業務内容：
配属部門では、パッケージ（製品）開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
【変更の範囲：会社の定める業務】

■募集背景：
車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。

■半導体事業について：
当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。
ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。
募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方
・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験
・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験
・シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験
・半導体製品のテスト技術開発のご経験

■歓迎条件：
・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方

＜予定年収＞
500万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：210,000円～600,000円

＜月給＞
210,000円～600,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じて決定いたします。
■昇給：年1回
■賞与：年2回（7月・12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。