ソフト設計・担当者・リーダー

【スマホ・IT家電・高速通信インフラ・AI製品の製造には欠かせない検査装置等を開発／仕様検討から幅広く携われる／在宅勤務制度あり／フレックス】

■業務内容：
プリント基板向け露光機／検査機の装置開発・設計業務をお任せいたします。

■業務詳細：
装置制御部及び画像処理部のソフト開発を担当して頂きます。
画像処理部はアライメントと呼ばれている動作を実行する部位で、露光する基板のひずみを撮像結果から算出します。
新機装置開発や、既存装置の顧客に応じた機能向上開発に従事して頂きます。
仕様検討から詳細設計、コーディング、動作検証など幅広い業務を担当して頂きます。

■魅力：
1装置を複数名で分担して行う体制で開発を行っています。
装置開発では既存技術に捉われることなく新しい技術を取り入れながら行っており、年齢に関係なく若手でも新しい技術を提案し開発に取り入れています。
B to B製品のため目立つ存在ではありませんが、スマホ・IT家電・高速通信インフラ・AI製品の製造には欠かせない装置を開発しており縁の下の力持ち的存在です。

■事業の特徴：
プリント基板（プリント配線板）とは、コンデンサやICなどの各種電子部品を接続、固定し、電子回路機能を持たせるものです。一般的には絶縁板に銅箔で配線を施した構造になっており、複数の基板を張り合わせる従来の多層基板のほか、絶縁板上に一層ずつ絶縁層と回路パターンを形成し、層間接続をして導体層を積み上げるビルドアップ基板が主流となっています。昨今の電子機器類の進化に伴って、プリント基板の回路パターンの微細化、高密度化も加速しています。

■製品の特徴：
当社の主力製品は、スマートフォンやタブレット端末、車載用プリント基板向けの露光装置や検査装置で、その性能には高い評価を受けています。さらに今後は、SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術を駆使し、FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）に代表されるパッケージ基板用のダイレクトイメージング露光機などの機器やソリューションを開発し、顧客の事業発展に貢献します。

変更の範囲：開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・ソフト開発経験　5年以上
（開発環境：C、C++、C#）

■歓迎条件：
・画像処理技術（HalconやOPEN GLの使用経験ある方）
・産業用装置、半導体・液晶・プリント基盤でのソフト設計経験
・TOEIC(R)テスト(R)420点以上

＜語学補足＞
【歓迎】TOEIC(R)420点以上

＜予定年収＞
710万円～960万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：330,000円～430,000円

＜月給＞
330,000円～430,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収（賞与・20時間の想定残業代含む）は目安であり、詳細はスキル・経験を考慮し決定いたします。
■賞与：年2回（6月、12月）一般職→基礎賞与3.5ヶ月＋業績連動賞与、年1回（6月）管理職（業績による）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。