転居を伴うのBonderの開発者・会社の定める業務・語学レッスン費用補助（在宅・学歴不問）

◆◇総売上高16兆円・社員数23万人を誇るLG Group／転勤無し／残業月20h程度／年休123日/フルリモート◆◇

■業務内容：
半導体高速Pick＆Place装置、TC Bonding1装置
・装置の設計開発における技術指導
・装置量産段階におけるトラブルシューティング
・反動帯パッケージング工程FCorTC　Bonderの開発者（機構設計or制御S／w開発者含む）

■募集背景：
半導体市場の成長によって、Adavanced Package工程で高速／精密装置の技術要求のレベルが高くなっています。LG Electronicsでは、精密メカニズム分野において生産技術の研究開発を進めておりますが、高速装置関連の技術をさらに発展させるべく関連分野において長年経験をされているスペシャリストを社内にお招きし、技術開発に関するアドバイスをして頂きたいと考えております。

■働き方：
日本2週間、韓国2週間での出張が発生します。日本で勤務される場合については、基本的にフルリモート（横浜、京都府にオフィスがあり出社頂くことも可能です。）勤務になります。

■社風について：
各個人のアイデアをなるべく反映する形で担当の研究テーマを設定してます。
半年に一回、目標設定・振り返り面談があり、その場で進捗確認や評価を行っております。
結果ももちろんですが、評価は目標に対してプロセスも重視しております。
また、希望者に対し、英語・韓国語の語学講座や管理職を目指す方は管理職研修といった研修も無料で受講可能です。

■当社について：
韓国に本社を持つLGグループの日本の研究機関です。
2017年7月当時5社のLG日本研究所を一つにし、未来技術研究と製品化開発のための統合研究拠点として設立されました。
日本の強みを生かし、素材から要素技術開発の各段階と連動したOpenInnovation活動を強化することで、様々なSynergy効果を生み出し、革新的研究開発成果を創出していきます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・SMT（Suface Mount Technology）高速チップマウンターもしくは半導体パッケージング工程の高速FC（Flip Chip）Bonder及びTC（Thermal Compressive）Bonder、高速Die Bonde開発の経験20年以上

■歓迎条件：
・高速／精密Gantry Systemの開発経験をお持ちの方

＜予定年収＞
800万円～1,300万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：6,396,080円～9,594,000円

＜月額＞
533,006円～799,500円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は年齢・経験・能力などを考慮の上、決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。