メーカー・半導体の原価計算

半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有する当社にて、加工原価算出をご担当いただきます。

■具体的には：
工場内の各プロセスを確認し、消耗品の案分・人件費の案分・設備償却費などを組み込み加工毎の加工原価を算出します。原価管理システムを運用して行いますが、新規プロセスは1から主原価項目のデーター取りを行ったり、主原価項目が変更する場合は元データーの修正も行っていただきます。
従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路を拡大しつつ、海外展開も視野に入れるための増員採用となります。

■配属先：
製造管理部　プロセス改善課は社員1名、嘱託1名で構成されております。

■当社の特徴：
半導体製造工程の中で当社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
1から加工毎の加工単価（原価）を算出した経験、また、原価修正経験
※生産管理や購買職、設計職の方でコスト管理の知識がある方歓迎※

■歓迎条件：
デバイスメーカー・半導体工場での上記経験

＜予定年収＞
450万円～750万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：258,000円～268,000円
その他固定手当/月：25,000円

＜月給＞
283,000円～293,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※その他固定手当…住宅手当（全従業員に25,000円支給）
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。