組込ソフトウェア設計（未経験可・フレックス）

～全理工系分野のプロフェッショナルが集う「総合試験研究会社」／スキルアップが叶う環境／社宅などの福利厚生充実◎～

■業務内容：
・まずは既存の半導体検査装置の改造や改修をメインにご担当をいただき、ご経験を積んでいただいた後、新たな付加価値を持った装置の製作に携わって頂くことを想定しています。

＜具体的には＞
・検査装置ソフトウェア製作及びソフトウェアのデバッグ、メンテナンス
・ハンドリングロボットや検査ステージ等のメカ制御
・画像処理、測定機器からのデータ取り込み、統計処理、測定結果の表示などのアプリケーション製作
・HOST(上位の工場通信装置)との通信ソフトウェア設計（SECS,GEM等）など
★顧客仕様に合わせた受注生産が中心、測定器の種類は様々でバリエーション豊富に最新技術との接点を持っています。

■所属部署について
LEO事業本部：半導体の微細化・高性能化に向けて、より高品質なシリコンウェーハが必要とされる中、サブナノメートル級の超高精度な形状計測装置をはじめ、種々の検査装置を開発しています。中でも、高精度平坦度測定装置やウェーハのエッジ検査装置等は世界シェアの一角を担います。

■福利厚生等の魅力：
支援金制度や博士号取得支援制度、寮社宅制度など様々な福利厚生があります。
寮社宅は1.5万円～2万円／月の個人負担で済むよう設計されていますので、U・Iターンをお考えの方にも魅力的な求人・企業です。
また年休121日（土日祝）・フレックス制度や、育休取得にも力を入れており、仕事とプライベートを両立しやすい環境です！

■同社について：
◎概要：東証プライム上場KOBELCOグループの、全理工系分野のプロフェッショナルが集う「総合試験研究会社」です。エネルギー・エンジニアリング、エレクトロニクス、自動車や航空機等の輸送機、化学等あらゆる業界の顧客のご要望に応えるべく、材料や機械、物理、化学系など様々な分野の専門家が在籍する「高度専門技術集団」です。
◎充実した教育：高度な専門知識を習得できる豊富な研修体制がございます。「専門技術研修」や「一般教育研修」など100の講座が有ります。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・ソフトウェア開発の知見をお持ちの方（設計未経験の方も歓迎です）
★教育プログラムによりサポートを受けながら習得いただいた中途入社者が多数おられます。組込み設計に前向きで柔軟に取り組んで頂ける方であれば、ご経験は不問です。

■歓迎条件：
・組込みソフト設計のご経験者
・C++/C#/Javaなどオブジェクト指向の言語（特にDelphi(オブジェクトPascal)）のご経験

＜予定年収＞
400万円～618万円

＜賃金形態＞
月給制
特記事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：240,000円～365,000円

＜月給＞
240,000円～365,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験・能力・年齢・前職給により考慮いたします。
■賞与：年2回（6月、12月）
■昇給：年1回（4月）
■諸手当：早出残業手当、深夜手当、休日出勤手当　等

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。