フォトレジスト材料の製品開発

【韓国・台湾・中国地域の半導体関連企業向け製品／売上高の6.3％を研究開発費に投資／東証プライム上場＊フォトレジスト材料にて世界トップクラスシェア製品多数／離職率1.6％】

■職務内容：
半導体製造に使う、フォトレジスト材料の製品開発をお任せします。

＜具体的な業務内容＞
・半導体パッケージ向けフォトレジスト材料の製品開発
└（1）顧客の要望をヒアリング、（2）コンセプト立案、（3）サンプル作成、（4）サンプル評価、（5）評価結果の分析を繰り返します。
└顧客にて提案した材料が採用され、量産が決まった際には、量産化を担当する部署へ引継ぎを行います。

・国内・海外顧客への技術サポート
※韓国、台湾、中国地域の半導体関連の顧客向けを想定しております。

＜半導体パッケージ向けフォトレジスト材料＞
スマートフォンに代表される半導体素子・電子部品が搭載される電子端末製品の高性能化に加え、軽量化／薄型化／小型化への取り組みは、私たちの想像を越えるスピードで進んでいます。この軽量化／薄型化／小型化と省電力、高速通信の実現に極めて重要な役割を果たすのが、半導体製造工程における、パッケージ技術です。
当社では、最先端のパッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なフォトレジストを開発、製品化しています。

■やりがい：
・最先端領域での製品開発は、半導体業界の発展につながります。そのため、貢献度が高くインパクトのある業務に携わることができます。

■キャリアパス：
・将来は、海外勤務の可能性があります。
（中国、韓国、台湾、米国に海外拠点あり）
・人事制度としてマネジメントコース、スペシャリストコースがございます。

■福利厚生：
・独身寮あり（※入居規定あり）
・住宅補助あり（※支給規定あり）
・社員食堂あり（利用費は一部会社補助あり）

・平均勤続年数：17.1年
・離職率：1.6％（2023年度）

■当社について：
当社は、1936年、高純度化学薬品を開発・製造する化学薬品メーカーとして設立しました。1960年代後半から、半導体製造工程で重要な役割を担うフォトレジストなどの微細加工用材料を提供する化学薬品メーカーとして、国内外の半導体・エレクトロニクス産業とともに成長してきました。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・化学系メーカーでの勤務経験
・TOEIC(R)テスト(R)テスト600点以上お持ちの方

＜予定年収＞
530万円～740万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：280,000円～350,000円

＜月給＞
280,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
予定年収は基礎給と賞与のみの参考年収です。（実際には各種手当および時間外手当が加算されます）
■賞与実績：年2回（計7.13ヶ月分、前年度実績）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。