設備開発（未経験歓迎・学歴不問）

～年休123日（土日祝休み）／世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板）／2025年・2025年に新工場設立／積極的な設備投資◎～

■採用背景
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

■仕事内容
一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発～製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。
本工程はなんと200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。
設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきましょう。

■入社後について
今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。
また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。

■働きやすさ
・年間休日123日で土日祝休み
・有給取得平均日数16日！
・男性の育児休業も43名取得
・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％

■企業魅力
同社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。

■高い将来性
同社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎・学歴不問です＞

■応募条件　※下記いずれかのご経験
・機械分野のバックグラウンドをお持ちの方
・設備保全やサービスエンジニアなどメンテナンスの経験
・機械設計や治具設計などの設計経験

■歓迎条件
・生産設備や大型装置に関する実務経験をお持ちの方

■こんな方にピッタリ
・公私メリハリのある就業をしたい方
・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方
・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方

＜予定年収＞
460万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：260,000円～320,000円

＜月給＞
260,000円～320,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
・一定の職位以上で内定の場合、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)。
※裁量労働制の場合、目安600万円～
※1日あたりのみなし労働時間：8時間45分
※裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業に相当）及び、職務手当あり。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。