半導体加工の工程開発（学歴不問）

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～
■ミッション：
半導体製造における技術・開発部門担当者として、下記の業務を行って頂きます。
■職務内容：
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
・自らが担当する部署についての人的なマネジメント
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
■配属先：
技術部　量産加工開発課：社員２～３名
■募集背景：
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・ウェットエッチング装置のオペレーションおよび条件設定の経験者
・各種薬液（フッ酸、リン酸、アンモニア過水など）を用いたエッチングレシピ作成、管理、および最適化の経験
※他業界でも研磨やエッジングの知見をお持ちの方は歓迎
■歓迎条件：
・半導体ウエハの研削または研磨加工経験者
・量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成）

＜予定年収＞
450万円～750万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：258,000円～535,000円

＜月給＞
258,000円～535,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
・住宅手当を全従業員に25,000円支給
・賞与：年2回
・モデル年収：35歳/月給244,200円(住宅手当含む)、45歳/月給287,900円(住宅手当含む)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。