半導体・メーカーの営業

【パッケージ材料の知見歓迎／技術革新センター勤務／ニーズ増加に伴うメンバー増員募集／東証プライム上場・過去最高売上を更新】

■職務内容：
同社のTTIC(TOK技術革新センター)の営業戦略部にて以下業務を担当いただきます。
●半導体材料に関する市場調査
・プロセスやデバイス構造を含めた情報収集
・学会・展示会参加、顧客・関連企業への訪問（国内、海外）
・新規テーマ調査
●半導体材料戦略立案
・顧客情報、技術情報を収集、分析
●顧客対応サポート
・顧客／社内関連部署／海外子会社との情報共有や海外顧客対応サポート

■採用背景：
パッケージ材料に関するニーズが増加しておりメンバーを増員しきょり組織の強化を図ります。

■同社について：
設立1940年・75年以上の歴史がある大手化学メーカーです。穏やかな社員が多く社員定着率も良く平均勤続年数18.4年です、自己資本比率70％超と安定経営を実現しています。平均年収814万円と高水準で、有給も取得しやすい環境です。
今後情報社会が進む中、5Ｇやデータセンター向けの半導体需要が加速しています。長年蓄積してきた「微細加工技術」と「高純度化技術」をもって半導体製造関連の材料および、装置の開発・製造を国内・海外にて展開してきました。その中でもフォトレジストでは世界トップシェアを築いています。

■半導体パッケージについて：
スマートフォンに代表される半導体素子・電子部品が搭載される電子端末製品の高性能化に加え、軽量化／薄型化／小型化への取り組みは、私たちの想像を越えるスピードで進んでいます。この軽量化／薄型化／小型化と省電力、高速通信の実現に極めて重要な役割を果たすのがパッケージ技術です。同社では、最先端のパッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なフォトレジストを開発、製品化しています。パッケージ用フォトレジストとしては、ウエハレベルCSP用／ SiP用／再配線（RDL）用／TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応したフォトレジストを提供しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体パッケージに関する知識や業務のご経験
■歓迎条件：
・マーケティングのご経験
・英語力（TOEIC(R)テストの点数等は不問ですが海外顧客対応サポート等可能な方）

＜語学力＞
歓迎条件：英語中級

＜予定年収＞
550万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：280,000円～313,180円

＜月給＞
280,000円～313,180円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■賞与実績：年2回（計7.13ヶ月分、前年度実績）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。