技術開発・AI外観検査の開発・世界的メーカー（学歴不問）

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」
◎働きやすさや待遇面が向上
◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板）
◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上）

■概要
画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、の結果をまとめて頂きます。

■業務詳細
具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。
（モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます。）

■ポジションの魅力
設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。
また、世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。
顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。

■働きやすさ
・年間休日123日で土日祝休み
・有給取得平均日数16日！
・男性の育児休業も43名取得
・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％

■部門のミッション
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。

■企業魅力
当社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。

■高い将来性
当社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験歓迎・第二新卒歓迎です＞

■応募条件
・AI（ディープラーニング等）についての基礎知識
・業務上必要なPCスペック（ハード／ソフト）を理解し、発注できる方
※ユーザー目線が理解できていれば問題ありません。

■歓迎条件
・画像処理アルゴリズムの開発経験
・ソフトウェア開発経験

■こんな方にピッタリ
・公私メリハリのある就業をしたい方
・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方
・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方

＜予定年収＞
480万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円～320,000円

＜月給＞
270,000円～320,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
・一定の職位以上で内定の場合、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)。
※裁量労働制の場合、目安600万円～
※1日あたりのみなし労働時間：8時間45分
※裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業に相当）及び、職務手当あり。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。