半導体・インフラの品質管理

◆◇月残業僅少／出張・夜勤・土日対応なし／創立52年の老舗専門商社／信越半導体グループやAGCグループとの取引多数！／転勤無く、横浜で長期就業可能！／SDGs熱烈取組／無借金経営継続・自己資本比率90%と財務体力あり◇◆

■業務概要：
同社で溝加工を行う精密研磨パッドの溝加工工程全般、工場設備、インフラを担当して頂きます。溝加工工程業務に関しては製品開発・営業・品質保証/品質管理と協力して業務を進めて頂きます。将来的には、責任者を担って頂くことも視野にあります。

■業務詳細
１）溝加工工程の製造プロセス全般を担当して頂きます。
　・加工プロセス技術
　・作業者への説明、教育、指導
　・治工具類の新規設計、製作、運用、管理
　・設備（溝加工機、集塵機）対応(メンテナンス・修理窓口、新規導入等）

２）工場の設備関係、工務関連の業務に携わって頂きます。
　・既存設備（プレス機、円形カット機、フォークリフト）の維持管理
　・工場建屋、用力等インフラの維持管理
　（工務関係、電気設備、コンプレッサー、エアコン等）

■補足：
・設備の種類・数は少なく本業務の比率は少ないです。
・スキル・経験に合わせた業務を担って頂き、徐々に業務の幅を広げていく予定です。

■当社製品（精密研磨パッド）について:
精密研磨パッド原反はクラレや東レ子会社から仕入れ、当社横浜工場で溝加工等の加工をして納品しています。ユーザーは信越半導体グループ、ACCグループ、HOYA、レゾナック、村田製作所、ニデック、ロームなど大手企業多く、業界で溝加工を専門に行っているメーカーがほとんど存在しないため競合少です。溝加工に早くから着手していた先行利益で、国内大手企業からも引合い強い状況です。

■働き方：
・所定外労働時間7H
・夜間・土日対応・出張なし
・年休125日…完全週休二日制（土日祝）
・残業僅少…適切な人員配置と分業体制
・転勤なし…横浜で長期就業可能です！
・賞与4.5～5か月
・ベア3年連続実施
　2023年･･･一律＋3%UP
　2024年･･･管理職＋４％UP、管理職以外＋5％UP
　2025年･･･一律＋15,000円UP
・非常に風通し良く温かな組織風土
・定着率◎…10年以上勤務している社員がほとんどです。

変更の範囲：本文参照

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・生産技術または設備技術業務の経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・設備保全業務の経験をお持ちの方

＜予定年収＞
500万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：245,000円～300,000円
その他固定手当/月：45,000円～50,000円

＜月給＞
290,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■賞与：年2回(現状実績は年2回、計4.5～5.0か月分)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。