デバイス開発エンジニア：最先端ICパッケージ基板の開発

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」
◎働きやすさや待遇面が向上
◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板）
◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上）

■概要
データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。
新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。

■採用背景
高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い、人材確保を目的とした増員です。

■働きやすさ
・年間休日123日で土日祝休み
・有給取得平均日数16日
・男性の育児休業も43名取得
・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％

■業務の魅力
世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わることができます。世界のトップメーカーと共に製品を開発し、自分が開発した製品を市場にリリースすることができる、刺激的な環境でスキルを磨き、新しいことにチャレンジできる環境です。

■キャリアステップ
製品担当としてプロセス設計や量産に向けた活動を行います。
担当製品について顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキルや語学を学びます。
最終的には、リーダーとして製品開発を推進し、新しいキャリアを形成します。将来的には海外出張や出向のチャンスもあります。

■企業魅力
創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。

■岐阜県は魅力が満載
岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。さらに、半導体事業に欠かせないきれいな水も豊富で、事業展開に最適な環境が整っています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■応募条件　※下記いずれかのご経験
・電子部品の製作経験や機械系の設計経験
・デバイス開発のご経験（半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど）
・仕様検討など、製品開発全体を取りまとめたご経験をお持ちの方（製品は問いません）

■歓迎要件
・初級程度の英語スキル（目安：TOEIC(R)テスト 500点）
・半導体実装、半導体回路に関する知識

※日本語能力検定N1レベル以上目安

＜語学補足＞
英語スキル（目安：TOEIC（R）テスト500点／文書やメールなどでのやり取りに抵抗がない方）歓迎

＜予定年収＞
460万円～850万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：260,000円～400,000円

＜月給＞
260,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
・一定の職位以上で内定の場合、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)。
※裁量労働制の場合、目安600万円～
※1日あたりのみなし労働時間：8時間45分
※裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業に相当）及び、職務手当あり。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。