半導体・正社員の開発

車の電動化を支える”パワー半導体”のSiCウエハ加工に関わる基盤技術開発を進める仲間を募集しています。

■募集背景
電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。
SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。

■職務内容
パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発
・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析
・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計
・SiCに関わる設備の設置・生産準備
※開発の状況に応じて、将来的には本社（愛知県刈谷市）・先端研究所（愛知県日進市）・大安製作所（三重県いなべ市）への転勤の可能性もございます。

■組織ミッション：
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。

■組織構成：
20代～50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。

■業務のやりがい・魅力：
・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工（スライス、研削、CMP、検査）に関する生産技術、もしくは設備開発の経験をお持ちの方
・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験

■歓迎要件：
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識
・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識
・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベルの英語スキル
※日本語能力検定N1レベル以上目安

＜予定年収＞
600万円～1,250万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：280,000円～640,000円

＜月給＞
280,000円～640,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■賞与：年2回
■昇給：年1回

＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。