レーザー加工技術の開発・世界的メーカー（学歴不問）

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」
◎働きやすさや待遇面が向上
◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板）
◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上）

■部門のミッション
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料／密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。

■業務概要
パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。
絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。

■業務詳細
対象技術の調査・探索、技術選定／技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。現在、量産立ち上げに向け実機を使った試験業務が多くなってきています。

■配属予定部門
電子事業本部 技術統括部 要素技術2G（53名）

■キャリアステップ
個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。

■魅力
・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。
・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

■企業魅力
同社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎です＞

■応募条件　※下記いずれか
・レーザー加工のご経験をお持ちの方
・レーザー加工に関する知見をお持ちの方

■歓迎条件
・樹脂に対するレーザー加工のご経験、または知見をお持ちの方

■こんな方にピッタリ
・公私メリハリのある就業をしたい方
・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方
・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方

＜予定年収＞
500万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：260,000円～350,000円

＜月給＞
260,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：年1回
■賞与：年2回
※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)を打診させて頂く場合がございます。その際、1日あたりのみなし労働時間：8時間40分（8時15分～17時55分）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。