製造リーダー候補（転勤なし・学歴不問）

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～

【職務内容】
◆半導体製造工程の現場責任者として、下記の業務を行って頂きます
●人的なマネジメント（シフト管理、社員教育など）
●機械、設備管理など自らが担当する部署についての工場運営管理
●自らが担当する部署についての品質・納期・工程管理

【配属先】
当初は受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉、研磨工程、検査のいずれかの工程に配属予定
※最終的には、現場責任者として勤務して頂く予定です

【働き方について】
・3勤3休制（3日働いて3日休み）
・2交代勤務※勤務時間は下記
（１勤）8:30-20:45
（２勤）20:30-8:45

【交代・夜勤手当について】
・交代手当1日：2,200円
・夜勤手当：22:00-5:00(左記時間帯)　25%割増

■募集背景：
当社について：半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。

■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・製造現場でのご経験
・夜勤、シフト勤務可能な方
■歓迎条件：
・半導体工場でのウエハ加工経験者
・現場の品質・生産性向上の為の作業改善、及び効率的な工場管理についての知見・経験
・年齢に関わらず気力、体力の充実している方

＜予定年収＞
400万円～750万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：200,000円～535,000円
その他固定手当/月：25,000円

＜月給＞
225,000円～560,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■賞与等:年2回（前年実績）
現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。