SoC設計（学歴不問）

～半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携われる／転勤無～

■業務内容：
◎Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施
・Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル
・Multi-core & Multi-chipletに対応したCPU構成を立案
・Multi-Die-Networking, HPC、等のCPU対応Chiplet仕様、及び、アーキテクチャ／Microアーキテクチャ仕様の定義
・Chiplet化観点での、CPU～Cashメモリ間の分散・制御、回路仕様設計コンサル
・Chiplet化観点での、CPU Interconnect 仕様設計コンサル
・Chiplet化観点での、CPU Subsystem 仕様設計コンサル
・Chiplet化観点での、CPU BUS system仕様設計コンサル（CHI、AXI等の On-Chip-Bus対応）
・CPU～アナログIP（PCIe、CXL、DDR 等）制御対応コンサル
・ARM Neoverse（V、N、E series）を活用したCPU制御・周辺仕様設計コンサル
・CMN（Coherent Mesh Network）のメッシュ対応コンサル
・システムIP対応コンサル
・UCIe対応サポート
・Chiplet利点の一つである今後の機能拡張性を考慮したCPU仕様設計コンサル
・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉

■当社について：
GUCは製品のエンジンとなる ASIC／SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。

■企業魅力：
◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み
◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う
◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：　
◎Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験
・Multi-Core & Multi-Chiplet の処理アルゴリズムとパフォーマンス向上技術経験
・Multi-Die化による機能拡張利点を考慮したCPU仕様設計技術経験
・Chiplet化に伴うCPU&Cacheメモリ&Subsystem設計への技術的影響（メリット・デメリット）は詳細な理解／経験が必須
◎CPU仕様設計技術経験

＜語学力＞
必要条件：英語上級

＜語学補足＞
英語での海外顧客折衝経験（Fluentレベル）、海外顧客との密なコミュニケーション能力

＜予定年収＞
1,200万円～1,800万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：12,000,000円～18,000,000円

＜月額＞
1,000,000円～1,500,000円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
無

＜給与補足＞
※給与詳細は経験・能力等を考慮の上、同社規定により決定
・賞与：(前年度合計6カ月分/上記年俸に含む/月額とは別に6月と12月に賞与として支給）※業績、評価による
・昇給：年1回　※業績、評価による

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。