兵庫（学歴不問）

★最先端設備を使用して分析・評価スペシャリストとしてご活躍いただけます★

～コロナ禍でも今後の伸びが期待されている半導体業界／半導体ウエハの加工などで高度な技術を保有／大手顧客(三菱電機やリコーなど)からの信頼も厚く取引多数／事業拡大への増員募集～

【職務内容】
半導体ウェハの製品および工程管理に関わる分析・評価業務をお任せし
ます。各種分析機器を使用し、そのデータに基づく評価結果を分析して報
告書を作成し、自ら報告まで行っていただきます。
いくつかの装置の主担当者として、装置の保守・運用管理を行っていただ
きます。

【保有する先端分析装置】
●新工場導入最先端分析機器：
・元素分析・汚染検査：ICP-MS
・ウェハ汚染分析：全反射蛍光X線分析（TXRF）
・SiCウェハの結晶欠陥および加工ダメージの非破壊検査：ミラー電子式検
査装置
・SiCウェハの欠陥検査／レビュー：共焦点＆微分干渉
・PL複合顕微鏡（SICA）
・表面粗さ・形状測定：白色干渉計（Zygo）
・平坦度測定：フィゾー干渉計（Tropel）
・膜厚測定：光学式膜厚測定装置（SCREEN）

■配属先
製造部：生産設備技術課　社員2名

■募集背景：
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。

■同社の特徴：半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っています。
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。特に研削・研磨両方の必要がある、重工業系製品向けの半導体には強みがあります。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・各種分析機器の使用経験があり、そのデータに基づく評価結果を分析して報告書を作成し、自ら報告ができる方。
・一般的な化学実験操作法を習得し、安全管理指針に従って化学物質を扱える方。
■歓迎条件
・各種先端分析機器（例えば、ICP-MS, XRF, AES, EDS, SIMS, SEM,TEM)の使用経験
・分析機器の新規導入、立上げ、または装置改良に主体的に 関わり、装置メーカーおよび社内外の関係者と協力して推進した 経験がある方。

＜予定年収＞
450万円～750万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：225,000円～535,000円

＜月給＞
225,000円～535,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
・住宅手当を全従業員に25,000円支給
・賞与：年2回
・モデル年収：35歳/月給244,200円(住宅手当含む)、45歳/月給287,900円(住宅手当含む)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。