光素子プロダクトエンジニア・成長産業の業界トップカンパニー（各種休暇充実）

～日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日～

■業務内容：
（1）半導体レーザ（DFBレーザ、電解吸収型変調器集積レーザ）製品における歩留管理、原価管理、前工程／後工程管理
（2）半導体レーザ製品の歩留改善、原価削減、生産性向上のための計画を立案およびプロジェクトの推進
（3）半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析

■業務の特徴：
◇担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当します。
需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求されます。
◇メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待されます。

■当社について：
◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。
◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。
◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。
◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。
◇私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・半導体光デバイスの製品化、特性改善、または歩留改善のいずれかに関する担当経験が、学部卒で6年以上、修士卒で4年以上あること
・英文でのメールやり取り、PPT資料作成等に抵抗なく対応できる程度の英語能力を有すること

■歓迎要件：
・InP系材料を用いた通信用DFBレーザおよび電解吸収型変調器集積レーザの設計・開発、特性評価技術、歩留改善、原価低減に関する設計経験
・データベース操作やソフトウェアを用いた統計解析のスキル

＜語学力＞
必要条件：英語初級

＜語学補足＞
ビジネスレベル初級～中級レベル。TOEIC(R)600点以上有れば尚良い。

＜予定年収＞
600万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：357,143円～595,238円
固定残業手当/月：142,857円～238,095円（固定残業時間50時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給

＜月給＞
500,000円～833,333円（一律手当を含む）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※年齢、スキル、経験を考慮の上、社内規則に伴い決定致します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。