組み立て管理（半導体装置）

【創業100年の化学専門商社／実働7時間20分／残業20H以内／年休121日】

■募集背景：
新プロジェクトに向けての増員募集になります。

■ポジション概要：
半導体材料部超臨界チームは、半導体製造装置に使用されるパーツ（チャンバー）を設計・開発する部署となります。
当該部署にて、半導体製造装置に使用される製品パーツの検査・管理および委託業者管理業務をお任せします。
∟当社は商社となるため、基本的には自社での製造・開発は行っておらず、委託業者に製造等を依頼する形となりますが、その委託業者の管理含め完成品のテストなどがあり、品質の管理は当社にて行います。

■業務概要：
産業機械装置の組立管理、完成後の検査・調整、および委託業者管理

■具体的な業務内容：
・半導体製造装置の組立て進捗管理
・装置組立て委託先の管理（石巻・横浜）
※月に数回の宿泊を伴う出張が発生します。
・各種 申請 (高圧ガス関連) 、圧力計算、申請書類作成~認定取得まで
・完成装置の動作確認
・販売した装置のメンテナンス作業

※現在、宮城県石巻市の委託業者をメインに活用しておりますが、今後は神奈川県横浜市の委託業者も利用する予定です。

■出張について：
宿泊を伴う出張が発生いたします（月数回）
国内出張：東京近辺がメインになりますが、他県にも出張あり
ご経験やご希望に合わせて、海外出張の可能性もございます。
海外出張：アメリカ/台湾/中国/韓国/ヨーロッパ等

■組織構成：
部長（40 代）、総合職 4名（20～40 代）、事務員1名（派遣）
∟2名ずつに分かれ、チームとして就業を行っております。

■会社概要：
・約100年前にゴム事業からスタートした専門商社で非常に安定した経営基盤を誇ります
・原料を仕入れ、顧客の求める形に加工して提供するという「メーカー機能」を強みとしています
・取扱商材9万3000点

■主要顧客（一例）：
パナソニック、日東電工、三洋電機、バンドー化学、JNC、オカモト、日弘ビックス、住友理工、デンカ、東亞合成、リケンテクノス、信越化学工業ほか、上場企業多数

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：いずれも必須
・電気図面が作成出来る方
・PLCプログラミングの利用経験

■歓迎条件：
・半導体製造工程の知識

＜予定年収＞
550万円～750万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：330,000円～450,000円
その他固定手当/月：10,000円～35,000円

＜月給＞
340,000円～485,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：年1回
■賞与：年2回（6月・12月）

※時間外手当は別途支給

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。