開発

◆◇先端研究開発に携わる/平均勤続年数18年/借り上げ社宅制度あり/対象エリアへの引越し手当全額支給/上司のこともさん付けと呼ぶなどフラットな環境◆◇

■数字で見るグローバルウェーハズ・ジャパン株式会社
・平均勤続年数18年
・育休取得率、復帰率100%
・直近5年間の売上成長率123％(売上高509億円)
・9か国17拠点とグローバルに展開

■業務内容：
【材料・加工法の研究・開発】
半導体基板材料となる様々なシリコンウェーハの材料・加工法・生産プロセスに関する研究開発に携わっていただきます。シリコンの単結晶育成から、切断・研磨などの機械加工、エッチング・熱処理・洗浄・評価技術開発など様々あります。

【生産プロセスの研究・開発】
プロセスエンジニアとして、プロセスの立ち上げから、より良いものづくりのための、合理化・効率化を行い、品質改善やコストダウンを行います。

■ミッション：
お客様からの要望に沿って、それに応えられるような素材・特性・性能を実現することがミッションです。最先端の半導体材料を扱うため、大学等と共同で研究を行う機会もあります。お持ちの専門性・ご経験・ご希望を踏まえながら、選考を通じてお任せする業務を決定させて頂きます。

■入社後の流れ：
大学・企業で得た経験やスキルをベースに、シリコンウェーハ製造におけるプロセス開発、設備や装置の仕様出し、量産技術の高度化、ウェーハ特性の評価といった業務を行っていただきます。※量産開始後には量産担当のプロセスエンジニアがおりますので、そちらに引き渡して頂きます。

■当社について：
卓越した技術革新を強みに持ち、幅広いラインナップを展開する半導体の材料メーカーで、グループ全体で世界シェア3位を誇ります。当社が扱う【シリコンウェーハ】は、スマートフォンやパソコン、カメラ、家電といった身の回りの電子機器から、自動車や鉄道、エレベーターといった社会インフラを支える産業機械に至るまで、実に幅広い分野で使用されています。開発・製造には高い技術やノウハウが必要とし、高品質のシリコンウェーハを創り出せる企業は世界でも限られており、ほとんどが日本製です。外資系ならではのスピード感やアップデートへの機運の高さと、伝統ある日本企業の良さを掛け合わせた企業です。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：＜業界未経験歓迎！職種未経験歓迎！＞
▼下記いずれかに該当する方
・なんらかの親和性ある分野を学ばれた方（有機/無機材料、シリコン、結晶成長/育成、機械加工、エッチング・熱処理・洗浄・評価技術開発など）
・物理・無機化学・材料・電気・電子等の理工学系を履修されていた方

＜予定年収＞
420万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：248,100円～348,800円

＜月給＞
248,100円～348,800円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は年齢・経験・能力等を踏まえて決定
■賞与実績：年2回（昨年度実績4.0ヶ月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。