半導体ウェハ搬送装置の機械設計（学歴不問）

■当社の事業概要：
・半導体ウェハ搬送装置の開発・製造（売上全体の9割以上を占めます）
・ロボットハンドの開発・製造販売
└ 食品・アパレル業界の製造段階の搬送ロボットとして使用されています。
※ウェハとは、ICチップ（半導体集積回路）の材料となる、半導体物質の結晶でできた円形の薄い板のことです。シリコン（ケイ素）の単結晶でできたものが一般的で、これを特に「シリコンウェハ」といい、自動車からスマートフォン、エアコンなど電気が関わるものには欠かせない部品で、受注が伸びています。
■業務詳細：
・半導体ウェハ搬送装置の設計・開発（試作）　使用システム：3D AutoCAD
└ 打合せ（営業同行）～開発・仕様検討・構想設計～基本設計～評価～量産化・据付まで一貫して対応いただけます。入社後まずは簡単な部品設計からお任せし、徐々にモジュール設計、全体設計をお任せしていきます。
※月に1回程出張が発生する可能性があります。メインはWeb商談です。
・外注のための協力会社との折衝・調整業務
└ 業務効率化のため設計・据付の一部を外注しております
■本業務のやりがい、面白さ：
・新しい技術の開発に力を入れており、10以上の特許を取得しています。今後も技術力を高めていくため、既存技術は外注し、当社社員には新技術開発に注力してもらいます。
・お客様のニーズに合わせたオーダーメイドの製品しか基本的には設計しないため、お客様が当社のファン、さらには貴方のファンになっていただけます。
・製造現場も隣接しているため、実際に製品ができ上がっていく工程を見ながら業務を進められます。
■働きやすさ：
有給取得100％を実現しており、前日の申請で取得可能です。当社社長が有給取得を推奨しており、世間が休みではない、混雑しない、安い時期に旅行や休みを楽しみ、人生を楽しんでほしいという想いをもっていらっしゃいます。
■教育体制：
OJT（実務）× 社外・社内研修を掛け合わせて、段階的に専門知識や実務について学んでいただけます。
■今後の事業展開：
将来的にはAIにノウハウを覚えさせ活用することで、当社技術を世界に広げていきたいと考えています。
■組織構成：4名在籍
└ 40代課長、20代1名、40代メンバー2名です。中途社員も3名在籍し、女性社員も活躍しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須経験：
機械設計の経験をお持ちの方(部品設計の経験者の方などもお会いします)

■歓迎条件：
機構設計の経験をお持ちの方

＜予定年収＞
420万円～750万円

＜賃金形態＞
日給月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～490,000円/月22日間勤務想定

＜想定月額＞
250,000円～490,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：有（年1回）
■賞与：有（年2回 / 4.0か月（昨年度実績））
■時間外手当：実労働支給 / 月平均30H（繁忙期で40H）：42000～93000円
■手当：技術手当（3000円～10万）、皆勤手当（5000円）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。