半導体ブレードの製品開発・プライム上場メーカー（学歴不問）

【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／平均年収802万／週に1度の定時退社日を設定したり豊富な福利厚生で働きやすい環境】

■業務概要：
当社のブレードエンジニアとして業務をお任せ致します。
ブレードとは、ダイシング工程で使用するダイヤモンド砥石のことを指し、
当社のブレードはあらゆる被硝材や加工用途に対応できる製品をラインナップし、時代が求める「高品位・低コスト」のニーズにお応えできる技術力を誇ります。

■業務詳細：
・切断等の精密加工ブレードの開発
・精密加工ツールの生産工程開発、機械設備の改善
・精密加工ブレードを活かした加工提案・企画・加工プロセスの開発
・開発品での精密切断加工やお客様から依頼のあった精密切断加工
当社ブレードはパッケージやガラスなどさまざまな材質の製品を切断することができ、機能性に優れているため、様々な業界のお客様からご要望頂きます。その中で、お客様の要望をお伺いしながら、お客様にとってベストなブレードを開発頂く業務となります。

■働き方：
平均残業時間は30時間程度、土日祝休み、年間休日125日、週に1回は定時退社日を設定するなど働きやすい環境を整えております。
また、育休や時短制度はもちろんのこと、介護支援やリフレッシュ休暇、住宅手当など豊富な福利厚生があり、長期就業しやすい環境を整えております。

■やりがい：
開発して終わりではなく、開発から製作、性能の評価まで一貫して担当することが可能です。そのため、お客様からの声を直接聞けたり、技術者として幅広い経験を積むことが可能です。

■当社について：
【2つの事業でトップ級シェアを誇る圧倒的技術力／高収益企業】
・「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内トップクラス／半導体ウェハテスト装置世界トップシェアを誇ります。
・真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラス性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。
・売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15％以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：（下記いずれかに該当する方)
・金属焼結/樹脂焼結に関する経験、知見をお持ちの方
・メッキ技術に関する経験、知見をお持ちの方
・薬品使用、管理(毒劇物含む)の経験をお持ちの方
・加工工具開発、切削技術に関する経験のある方

■歓迎条件：
・材料系、理学、薬学部系出身の方

～業種未経験歓迎求人～

＜予定年収＞
645万円～830万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：306,000円～398,600円

＜月給＞
306,000円～398,600円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は賞与、想定月間残業時間30時間分の手当を含む金額です。
※提示水準は能力・経験に応じて増減する場合があります。
■給与改定年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。