半導体装置QAエンジニア｜業務委託

最先端のSoC開発プロジェクトにおいて、デジタル回路のレイアウト設計を担当します。
入力された仕様に基づき、チップ全体の性能を左右する物理設計工程を担い、製品の競争力を支える重要なポジションです。

論理設計データを受け取り、物理的な制約を考慮しながら配置配線を行います。
特に微細化プロセスにおけるタイミング収束の難易度は高く、ツールを駆使した最適化が求められます。
また、製造工程へ回すための最終的な物理検証（DRC/LVS）までを一貫して担当し、高品質なハードウェアの実現に貢献します。

・フロアプランの作成 　
・自動配置配線（P&R）の実行 　
・タイミング収束および最適化 　
・レイアウト物理検証（DRC/LVS）

【契約形態・案件案内について】
本求人は業務委託案件のご案内です。
ご登録後、ご経験・ご希望条件を確認したうえで、条件に合う案件をご案内します。
業務内容・稼働場所・契約条件は案件ごとに異なります。

フロアプランから自動配置配線、Timing/物理FIXまでの経験がある

歓迎スキル
タイミングレポートからViolationの原因を特定し改善の戦略を練れる
・レイアウト物理検証（DRC/LVS）の経験がある

登録→案件案内

伏見駅 (名古屋市営地下鉄東山線・鶴舞線) 徒歩4分
栄駅 (名古屋市営地下鉄東山線・名城線) 徒歩7分
丸の内駅 (名古屋市営地下鉄桜通線・鶴舞線) 徒歩9分

案件により異なります。ご希望の稼働条件を確認のうえご案内します。

案件により異なります。