半導体ウェハプロセス技術者（光通信デバイス）

【半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験をお持ちの方へ／東証プライム上場】
※住友電工デバイス・イノベーション株式会社への在籍出向です。

■概要
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。
当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つのメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。
次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。

■業務内容
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造／生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ／ウェットエッチング工程、薄膜形成等
【変更の範囲：設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務
総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務】

■出向先について
・企業名：住友電工デバイス・イノベーション株式会社
・形態：在籍出向
・事業内容：電子デバイス、光デバイスの製造・販売

変更の範囲：本文に記載

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方

■歓迎条件：
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布／現像等、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験

＜予定年収＞
520万円～900万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：290,000円～505,000円

＜月給＞
290,000円～505,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記金額はあくまでも目安であり、今までのご経歴、選考内容を通じて変動の可能性がございます。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。