工作機械の機構設計・治具設計（生産技術者応募可能）

～プライム市場上場メーカーの元社長が中心になって創業した京都発ベンチャー企業。日経新聞「NEXTユニコーン100社」経産省「はばたく中小企業300社」にも選出。東証グロース市場での株式公開に向けて準備中。～

生産性の改善を目的とした産業用工作機械の駆動又は搬送ユニットの改良設計や治具設計をお任せします。

■業務内容
・打合せ、検討
・機構設計
・提案書、仕様書の作成
・設計
・立会、セットアップ対応

【変更の範囲】経験する業務の領域を拡大させることによって成長を促す際には配置転換する可能性あり

■対象製品
・航空機、電気機器等の大型部品や車載部品用の工作機械の搬送ユニット
・半導体製造装置の搬送ユニット
・各種治具類

■業界
航空、電気機器、自動車業界

■業務の特徴
航空部品は複雑形状で尚且つ高精度が求められ、放電加工機や5軸のマシニング加工機やウォータージェット加工機の他、巨大ワークサイズがその特徴。
手動による段取り替え時にムリムダムラ が多く、当社が半導体モールド工程で培ってきた、半導体pick＆placeの搬送技術を航空加工の治具ビジネスに展開させ、生産性向上と新規ビジネス開拓に取り組んでいます。

■魅力
複雑形状かつ高精度で、ワークサイズが大きい航空エンジン部品の加工は段取り替えが多く、治具で生産効率が大きく改善します。己の独創性と柔軟性が試される業務で、やりがいがあります。

■組織構成
部長、次長、課長、メンバー5名　（計8名）

■同社について
同社は半導体ビジネスに長年携わり、丸紅電子機器部門を経て、半導体封止装置メーカーで社長を務めた代表が、日本の金型業界の再活性化を目指して、日本初の半導体・LED・電子部品用封止金型ファブレスメーカーとして2012年に創業しました。
その趣旨に賛同して参画した従業員は、同社の株主であり、半導体業界経験25年以上の者ばかり。よって、設立10余年のベンチャー企業ですが、豊富な知見や高度な技術を持ったベテランが揃う、強固な組織基盤を持ちます。また、同社は半導体や車載部品用金型を中心に超精密金型及び金属加工においてノウハウを培い、航空や医療業界等の精密金属加工部品の様々な問題にソリューションを提供しています。

変更の範囲：本文に記載あり

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・機構設計、又は治具設計のご経験

＜予定年収＞
420万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：260,000円～370,000円
その他固定手当/月：5,000円
固定残業手当/月：60,000円～85,000円（固定残業時間35時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給

＜月給＞
325,000円～460,000円（一律手当を含む）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は前職あるいは現職での給与金額を十分考慮したうえで決定します。
■賞与実績：年2回（昨年実績：1カ月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。