EMC設計技術開発

■業務概要：
ミラーレスカメラに搭載される高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ、またX線CT撮影装置に搭載されるX線センサなどの、キーパーツが高速な信号処理動作を行うための 『高速伝送・EMC設計技術』 の開発を行います。
製品性能を左右するキーパーツの高速伝送とEMCを実現するためには、一般的なシミュレーションモデルでは精度が不十分で、独自の高精度シミュレーションモデルを構築する必要があります。そのためには、キーパーツ自体の電気特性を計測し、微弱なノイズ特性までシミュレーションモデルに盛り込む必要があります。自分たちの工夫で微弱ノイズ現象の物理を追及し、さらにキヤノンでも特に先端的な製品設計に参画できるという、この魅力的な高速伝送・EMC設計技術開発という分野に、あなたも参加しませんか。

■業務内容：
【高速伝送設計技術開発の業務内容】
◎高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ、またX線センサなどの高速動作基板に対する
・フロアプラン設計検討
・高速伝送シミュレーションSI検証（SI：Signal Integrity）
・LSIと電源回路も含めたPI検証（PI：Power Integrity）

【EMC設計技術開発の業務内容】
◎高感度CMOSイメージセンサ、WiFiモジュール、HDMIなど高速IF、SiC／GaNを用いた次世代パワーデバイスなどの回路ユニットに対する
・テスト回路基板の設計、制作
・電波暗室や近傍電磁界計測器を用いた電磁波ノイズ計測
・回路シミュレーション、基板、ケーブル、金属筐体を含む大規模な電磁界シミュレーション

■職場の雰囲気：
ワークライフバランス重視で、ノー残業デーの設定や、積極的な有給取得推進、さらに集中的に資料作成を行うための自宅テレワーク実施など、メリハリつけた仕事をしています。また、部門の技術中期計画策定などの際に、新しい分野へ挑戦するためのアイデア活動も活発に行っています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・電気、物理等の基礎知識を有して、高速伝送設計・EMC設計業務に携わった経験がある方

■歓迎条件：
・SI解析／PI解析の実務経験
・電磁界解析／熱解析の実務経験
・電源回路設計の実務経験
・新規LSI開発におけるチップ、パッケージ、基板の協調設計に関わる実務経験
・テスト用のプリント回路基板の仕様作成、設計の実務経験
・電波暗室やネットワークアナライザなど高周波計測の経験がある
・電子機器製品の回路設計やメカ設計に関わる実務経験

＜予定年収＞
500万円～850万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～500,000円

＜月給＞
300,000円～500,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記はあくまで想定年収であり、ご選考を通じて最終的に決定いたします。
時間外手当は別途支給します（管理監督者として採用の場合は除く）。
■昇給：年1回（1月）
■賞与：年2回（6月、12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。