京セラ株式会社
京都府 京都市
正社員
年収600万円〜1,000万円
1週間前
【京セラの注力新規事業/インターネットとデータセンターの社会課題を解決◇512Gbps (ギガビット毎秒)という大容量の伝送速度を実現】
■職務内容
光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きたいと考えています。
■募集背景
本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている”光伝送の研究開発”に注力しています。
今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります。
※参考:光電集積モジュール開発の取り組み※
https://www.kyocera.co.jp/rd-openinnovation/catalog/on_board_optics.html
■キャリアパス
FAE業務で経験を積まれた後は、事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。
■ミッション
・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること
・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと
■京セラのセラミック技術x光コネクションの強み
1)高速の電気信号を低損失に伝送できる配線技術
光電デバイスや回路群を実装する基板に、京セラの低温焼成型セラミック基板(LTCC)を用いています。京セラのLTCCであるHITCE(R)は、低損失な伝送線路の形成に対応し、周波数の依存性が低い物性値(誘電率や誘電正接)を持ち、低インピーダンスばらつき、良好な2次実装信頼性という特長を有します。
2)デバイスから発生する熱を効率よく伝熱させて逃がす熱設計技術
伝熱を数値化してコンピューターシミュレーションで解くことで、放熱用のヒートシンクへと効率よく伝熱させる設計をしています。
3)光電デバイスと光ファイバアレイを低損失でつなぐ光接続技術
光電デバイスの光I/O部とマルチモード光ファイバアレイの接合部を画像で検出し、高精度にアライメントして接合する技術を新たに開発しました。
変更の範囲:会社の定める業務
<応募資格/応募条件>
≪必須経験・知識≫・・下記全てを満たす方
・光通信業界での知見があり、その技術者又はFAE業務の経験がある方
・ビジネスレベルの英会話能力(TOEIC(R)テストスコア 730点以上)
≪歓迎する経験・知識≫
・モジュールの製品データシート作成経験
・顧客との各種交渉経験
・単独で海外出張が出来るだけの経験
<語学力>
必要条件:英語中級
<予定年収>
600万円~1,000万円
<賃金形態>
月給制
ポジションにより45時間分の固定残業手当あり
<賃金内訳>
月額(基本給):375,000円~500,000円
<月給>
375,000円~500,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与詳細は経験・能力・前職給与等を踏まえて決定します。
■昇給:年1回
■賞与:年2回
■年収例:640万円(技術系総合職30歳/月給32万円+賞与+各種手当)、790万円(技術系総合職35歳/月給39万円+賞与+各種手当)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
情報ソース: Doda