光半導体デバイスの製品開発（経験者歓迎）

～AI、IoT、次世代通信など、新たなテクノロジーの最先端に携われます！／残業20時間程度／年休128日／リモート、フレックス制度ありと働き方改善を目指せます！～
光半導体デバイスの製品開発に係る次の業務を担当いただきます。
■業務内容：
・光半導体デバイスの製品開発に関わる業務
・素子構造設計、マスク設計
・ウエハプロセスの実施、プロセス条件の検討
・特性評価、データ解析、構造解析
・デザインレビューの実施
・サンプル品の出荷
・環境関連情報の入手、提供
・その他製品開発に係わる業務
【変更の範囲：会社が定める範囲による】

■当社製品の光通信用デバイス：
InGaAsフォトダイオード、InGaAs PIN-TIAレシーバー、InGaAsアバランシェフォトダイオード、InGaAs APD-TIAレシーバー、GaAsフォトダイオード、GaAs PIN-TIAレシーバー　等

■組織構成
統括課長1名、メンバー8名で構成
20代の方を中心に、～50代の方まで幅広くご活躍されております。

■当社の特徴：
・「世界水準の技術力」：
当社の光半導体は、化合物を用いて作られています。化合物を用いた半導体は、一般的なシリコン半導体では実現不可能な優れた特徴を備えています。
高速・大容量の光通信に最適な性能と特性を実現する一方で、製造や加工には特殊な技術が必要です。当社は世界水準の技術力と製造ノウハウを生かし、ユニークな化合物半導体を開発・製造しています。
・「日本品質のものづくり」：
当社の光半導体は、前工程（ウエハ）から後工程（パッケージング）まで北海道の自社工場で製造されています。
国内で設計から製造まで一貫して管理することで、世界のお客様が高く評価する「日本品質」のものづくりを実現しています。

■当社について：
東証プライム市場上場メーカーである、デクセリアルズ株式会社を筆頭とするデクセリアルズグループにおいてフォトニクス領域の成長をリードするために、「デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社（以下DXPS）」として2024年4月から新会社として事業を開始しました。
光半導体とマイクロデバイスの進化を推し進めながら、これらの技術を掛け合わせたフォトニクスソリューションの開発を推進します。

変更の範囲：本文参照

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・理工系学部の大学あるいは高専を卒業（半導体やプロセスに関する単位を取得）された方
・半導体ウエハプロセス(前工程もしくは後工程)の経験者（目安3年以上）

＜予定年収＞
450万円～625万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：252,000円～348,000円

＜月給＞
252,000円～348,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記は当社規定による
※上記は年収例です。ご経験・能力や選考内容等により変動する可能性があります。
※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。残業時間、賞与はあくまでも想定であり、残業を保証するものではございません。
■賞与：年2回
■昇給：年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。