株式会社SWACK
愛知県 名古屋市
正社員
月給36万円〜44万円
9ヶ月前
【 主な業務内容 】
1. ウェハ製造（材料の準備）
→シリコンウェハ（半導体の基板材料）の成形、切断、研磨。
2. 前工程
→半導体の回路を基板上に形成する作業が中心です。
・フォトリソグラフィ: 回路の設計図をウェハに転写する作業。
・エッチング: 不要な部分を削る加工。
・イオン注入: 半導体の特性を調整するためにイオンを注入する作業。
・酸化/蒸着: 素材表面に薄い膜を形成するプロセス。
・検査: 回路形成が正確かどうかを専用の装置で確認。
3. 後工程
→完成した半導体を使いやすい形に仕上げる工程です。
・ダイボンディング: 半導体チップを基板に固定する作業。
・ワイヤーボンディング: 半導体チップと基板を金線や銅線で接続する作業。
・パッケージング: 半導体を外部環境から保護するためにケースで覆う作業。
4. 検査・品質管理
→製造された半導体が規格を満たしているかを確認する工程。
・機能検査: 動作確認を行い、不良品を除去。
・外観検査: 目視または自動検査装置を使って外観の欠陥を確認。
・ストレステスト: 耐久性や信頼性を評価。
5. 設備メンテナンス
→製造装置の点検・整備・トラブル対応。
【 仕事の特徴 】
・クリーンルーム内での作業なので清潔で快適な環境です！
・未経験スタートのスタッフ多数！丁寧な教育体制があります。
・半導体業界での経験を積みながら、将来的なキャリアアップも目指せます。
【 アピールポイント 】
・福利厚生充実
社会保険完備、賞与年2回、昇給年1回など福利厚生も完備しております。
・未経験歓迎!
未経験からでも始めやすい簡単業務となっております！
・ 高収入プライベート時間も充実
高収入＋土日休みでプライベートの時間も大切にしていただけます！
未経験大歓迎！
【下記のような方大歓迎】
・製造業に興味がある
・今の職場環境が合わない
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最寄駅：鳴海駅
寮完備（1R/無料）
◇ 雇用保険
◇ 労災保険
◇ 厚生年金
◇ 健康保険
◇ 資格取得支援・手当あり
◇ 交通費支給あり
◇ 寮・社宅・住宅手当あり
◇ U・Iターン支援あり
◇ 賞与有り（年2回）
◇ 昇給有り（年1回）
◇ 社会保険完備
◇ 研修制度あり
情報ソース: エンゲージ