半導体・メーカーのエンジニア

～東証プライム上場／年休124日／残業月平均20h／教育・評価制度充実でエンジニアとしてキャリアアップ可能～

■ポジション概要：
半導体計測器具「プローブカード」で世界トップクラスのシェアを誇る当社において、各種製品開発における機構設計・要素実験をお任せいたします。

■職務詳細：
・半導体テスターの筐体設計
・ウェハプローバ開発（要素実験なども含む）
・受注品の機構設計（メカトロ設計）
・販売戦略策定活動への参加
【変更の範囲：会社の定める業務】

■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。

■評価制度：
個人で設定した目標に対し、半期ごとに振り返りを行い評価します。当社では、どれだけPDCAを回して能動的に行動したかを評価の1つとしており、特に独自のアイデア力を活かした企画や、経営会議で承認が必要な案を承認取得まで行動する等の実績は、定性的な行動変化として高く評価される傾向にあります。

■社員育成制度：
最先端技術を提供し続けるために一番大切なのは「社員の力」だと考え、様々な人材育成のプログラムを用意しています。技術面での教育だけでなく、英語学習プログラムなど、世界に通用する人材育成にも積極的に取り組んでいます。
例）自己啓発関連講座補助制度（各種通信教育）／グローバル人材育成制度（語学研修、語学留学）／各種研修制度（新卒1・3・5年目フォローアップ研修、階層別研修、目的別研修）

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方
・筐体設計の経験
・精密機械設計の経験
・メカトロ設計の経験
・3D／2DCADの基本的な操作スキル

＜予定年収＞
450万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～587,000円

＜月給＞
250,000円～587,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。
■賞与：年2回（6月、12月）…過去実績約4ヶ月分（夏2.0ヶ月、冬2.19ヶ月）※業績による
■別途、英語手当あり

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。