662

～東証プライム上場・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤／印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現～

■募集背景：好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板（半導体パッケージ基板）は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
■業務概要：
・設備面からの生産性／良品率改善活動
・新規設備導入、既存設備の生産性/品質改善
・スマートファクトリー推進
■詳細：高品質、高効率、低コストを実現するために最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行う。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む。

■出向先：株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへの出向になります。（勤務地：〒957-0028　新潟県新発田市五十公野字山崎5270）
同社は、TOPPANグループのエレクトロニクス事業の製造部門を担う会社として、2009年に独立・誕生しました。創業120年を迎えるTOPPANが誇る「微細加工技術」をコアテクノロジーに、世界の産業や人々の生活を支える様々なエレクトロニクス製品を提供しています。ディスプレイ関連では、液晶ディスプレイに使用されるカラーフィルタや、スマートフォンやテレビでの採用が広がる有機ELディスプレイの製造に不可欠な超高精細メタルマスク、半導体関連では、ICチップをプリント配線板に実装する際の外部接続配線端子となる半導体パッケージ基板など、扱う製品は多岐にわたります。これらの製品は様々なエレクトロニクス製品に搭載され世界中の人々の生活を豊かにしています。

■業務のやりがい：積極的な投資を継続しており、工場インフラ、生産設備の構築に携わることができる。

■エレクトロニクス事業本部　採用関連情報：
https://www.toppan.co.jp/electronics/

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必要要件：下記、いずれかの経験者
・新規生産設備導入・立上げ、または、工程改善のご経験
・付帯設備、ユーティリティ設計、仕様検討のご経験

■歓迎要件：
・PLC、設備制御、プログラミングスキルがあると望ましい

＜予定年収＞
400万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：222,500円～390,000円

＜月給＞
222,500円～390,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。
■賞与年二回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。