ソフトウェア設計（学歴不問）

～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体事業部が起源／海外の売上比率が9割を超えるグローバル企業～

■担当業務：
世界各国の産業を技術で支えるソフトウェア開発およびメンテナンス業務をご担当いただきます。
半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程となります。この分野では、当社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
【変更の範囲：会社が定める業務】

■詳細業務：
・C言語とリアルタイムOSなどの組込みソフトウェア
・アプリケーション開発
・画像認識開発
・装置自動制御等

■組織構成：
約20名　20代～50代まで幅広い方が在籍しています。
和気あいあいとした雰囲気で意見なども言いやすい環境です。

■働き方：
社内での業務がメインですが、出張が発生する可能性もございます。
社内の残業時間は平均20時間です。

■入社の決め手：
・個人を尊重して貰えるところです。
社歴や年齢、経験に関わらず、意見を尊重され取り入れてもらえることが多いです。仕事のやり方なども今までの慣習に固執することがなく、考えを聞き入れてもらえます。プロジェクトを進めていく中でも「こうした方が使いやすい」や「こうしたほうがもっと良くなる」といった意見を言いやすい雰囲気の中で進めることができる環境があります。
・人事担当の方の人柄と社内の雰囲気が良かったことが決め手で志望し、入社を決めました。対面にて面接に伺った際、社員の皆さまが元気よくあいさつをしてくれたことがとても印象的でした。入社後もその時に感じた雰囲気の通りの会社で、入社して良かったと思っています。

■企業概要：
日立製作所半導体事業部を起源とする同社は、2015年3月16日、ボンディング装置事業を中心としたファスフォードテクノロジ株式会社として新たな一歩を踏み出しました。VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。実際に同社の製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。

変更の範囲：本文参照

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
組み込み系エンジニアのご経験をお持ちの方
※半導体製造装置の専門知謙は問いません。

■歓迎条件：
・マイコン制御ソフト開発経験
・これら業務においてマネジメント経験のある方
・組込みソフトウェア、アプリケーション開発、 画像認識開発
・半導体製造装置の制御ソフト設計
・日本語　N２取得または同等レベル

＜予定年収＞
450万円～650万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：220,000円～330,000円

＜月給＞
220,000円～330,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
選考の中で上下する場合はご面接の中ですり合わせさせていただきますので、予めご了承ください。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。