おけるプロダクトエンジニアリングサービスのAI開発に携わる組込みソフトエンジニア

ＬＳＩ開発、組込みソフトウェア、ＩＴ及びインフラプロダクトに
おけるプロダクトエンジニアリングサービス

より高度な社会、産業、生活環境の充実を具現化するＩｏＴの時代
の到来に向けＬＳＩ、組込みソワトウエア、Ｓｉ、インフラプロダ
クトの４つのソリューションでお客様の課題解決を行っています。

免許・資格不問

＊給与は経験と能力をもとに決定します。

■年収想定：５５０万～７００万
※履歴書（写真添付）、職務経歴書、紹介状（表裏：画像可）を下記へデータ送付頂くか、マイページ登録、またはご郵送ください。
ｒｅｃｒｕｉｔ＠ｓｅｅｄｅａ．ｊｐ
ＰＣアドレスをお持ちの方は書類内に記載をお願い致します。
お電話でのお問い合わせの際は音声ガイダンスに従い、
２番：大阪デザインセンターを選択してください。
＊ご質問などがなければ、応募時の事前連絡は不要です＊
※開発の上流工程も参加出来るので、経験者にはこれまでの知識やスキルを存分に発揮頂けます。ブランクや経験の浅い方はＯＪＴから。第二新卒～シニアまで、幅広い世代が活躍中！
※求職者マイページからのオンライン自主応募の場合、紹介状は不要です

【シーディアで働くメリット】
・大手企業の最先端プロジェクトに参画可能
大手企業のプロジェクトに携わるチャンスがあります。
最新技術に触れながら、技術者としての成長を実感できます。
・長期プロジェクトで腰を据えて働ける
１つのプロジェクトの平均期間は約５年。
安定した環境でスキルを磨けます。
例）電気電子エンジニア：１３年間同じ配属先で勤務
・異分野へのキャリアチェンジも可能
多様な働き方を実現できる環境が整っています。
例）元半導体エンジニア：組込みソフトエンジニアへ転向（４年目
）
・営業担当による定期的なサポート
月に１回の定期訪問により、現場での状況を丁寧にヒアリング。
お客様先の上長には直接話しづらい相談やキャリアの悩み、
プライベートな話題にも対応可能です。
また、お客様からのフィードバックも随時共有しています。