機構設計・高周波回路設計・プロセス開発

【東証プライム上場企業／世界約40ヶ国で28万人を超える社員を擁する企業グループ／海外売上比率58%以上／ワークライフバランス◎】

■職務内容：
機構設計、高周波回路設計、工法/プロセス開発（車載用高速通信伝送路の開発）をお任せします。
(1) 高周波コネクタの機構設計・開発
(2) 車載通信部品の高速伝送路の設計・解析・製造・評価
(3) 車載通信部品の端末加工・工法・設備開発

■当社の特徴、魅力：
・福利厚生、待遇（平均年収785万円）がよく、長期間安心してキャリアを構築することができます。
・売上の58%以上を海外が占め、約40ヵ国で事業を展開しています。日本を代表するグローバルメーカーで世界を視野に入れた採用や組織・制度づくりに取り組んでいます。
・生産性やワークライフバランスも意識しており、全社の平均残業時間は20時間程度となります。

■会社について：
1897年に電線製造からスタートし、既存の技術をベースに事業の多角化を推進してきました。現在では光ファイバや切削工具用人工ダイヤモンド等の先進技術で世界的な評価を獲得するほか、超電導や最先端の自動車部品、化合物半導体等の新素材開発等でも多彩な技術革新を次々に実現しています。電力・情報通信・交通等の社会インフラから、産業の「ものづくり」、そして家電・ケータイ等の進化に至るまで、多岐に渡る事業を通し幅広く世の中を変えています。今後も「社会インフラ」「最先端技術」「グローバル」をキーワードに事業展開していきます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・新製品/新規事業開発に対する意欲をお持ちの方

■歓迎条件：
・CADを用いた部品設計経験
・電気及び通信技術の基礎知識
・CAE解析の経験
・モノづくりにおける生産技術の経験
・コネクタ設計、通信コネクタ設計の経験
・通信ケーブル設計の経験

＜予定年収＞
520万円～900万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：290,000円～505,000円

＜月給＞
290,000円～505,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月・12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。