半導体の次世代プロセス開発（大手メーカー就業）

～大手メーカー就業／最先端の自動車業界でスキルアップを目指しませんか？～

■職務概要：
山口県下松市の大手メーカーにて、次世代デバイスのエッチング装置プロセス開発をご担当いただきます。

■採用背景：
就業先企業様でより即戦力としてご活躍できる方にご入社いただき、企業様からの信頼を強固なものとし、今後の事業成長の一翼を担っていただける方を募集いたします。

■具体的な業務内容：
・プロセス研究開発部での新規プロセス開発
・高度加工性能を持つ半導体製造プロセスの検証
・顧客への技術説明および提案、メカニズム解析
・開発ロードマップを見据えた将来ニーズの発掘　など

■ポイント：
（1）大手企業の開発プロジェクトで、本格的なキャリア形成
（2）継続的なキャリアアップ支援など丁寧なサポート体制
まずは当ポジションに配属いたしますが、「キャリアアップしたい」「マネジメントをしたい」「別ポジションに挑戦したい」などご本人様の希望を最大限考慮できる環境が当社には整っております。

■当社の魅力：
【日本のモノづくり現場を支えてきたエンジニア集団】
1981年の創業以来、自動車、エレクトロニクス、半導体などを中心に、日本のモノづくりを支えてきました。現在は全国各地に営業拠点を展開し、設計開発、実験評価業務や生産技術、設備保全など、幅広い分野でサービスを提供。大手メーカーをはじめ、6,000社以上の企業の取引実績もあります。当社が最も重要視しているのは、社員に対して良質な雇用環境を創出し、エンジニア満足度No.1を実現することが、必ず顧客企業の満足につながると考えています。

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：　
・半導体業界で、製造や解析・フィールドエンジニアの経験

■歓迎条件：
・半導体製造工程、プラズマに関する知識

＜予定年収＞
450万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～320,000円

＜月給＞
300,000円～320,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験、能力を考慮の上、規定により決定します。
※年収表記は、基本給、諸手当、残業代、賞与を含めた額を記載。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（7月・12月）※合計平均3ヵ月分

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。