半導体業界向け装置の開発エンジニア

◆◇検査装置業界国内トップシェア・世界シェア3位の製品群｜第二の柱となる事業確立のための増員採用｜検査技術に関しての特許複数取得◇◆

＝求人のポイント＝
【盤石な経営基盤】29年連続黒字経営/自己資本比率89.6％（2023年度）、7期連続決算賞与支給、生活必需品の製造に使われている検査装置を取扱っているためコロナの影響もなく安定した経営を続けています。
【新規事業に携わるチャンスあり】当社は検査装置事業にて圧倒的シェアを持ち盤石な経営基盤を持っていますが、当社の技術を用いて更なる事業発展を目指すため第二の柱を模索中です。
現在半導体製造工程における検査装置を開発中であり当該事業に携わるチャンスもあります。他社に真似できない独自の差別化技術を創出し、世の中にない新しい価値を持った製品の開発業務を担っていただきます。
【働き続けやすい環境】年休125日、2022年度有給消化率93.3％と働きやすい環境が整っており、離職率5年間平均4.4％（定年除く）と圧倒的定着率〇

■業務内容
当社の開発エンジニアとして新規事業（半導体関連検査装置）もしくは既存事業（シート表面検査装置、X線式厚さ計）における開発業務をお任せします。具体的な業務は下記の通りです。
・製品の企画／構想
・システム設計／開発（deep learningを活用した画像処理プログラムの開発等）
・ソフトウェア／ハードウェア／機械設計エンジニアとの協働
・プロジェクトの進捗管理
現状開発部門には30名程が在籍しています。

■新規事業について
同社は更なる事業拡大のため、半導体業界向けの検査ユニット（全面膜厚測定ユニット）の設計・開発に取り組んでいます。
この全面膜厚測定ユニットはカメラと光源を用いて、シリコンウェハなどの上に成膜されたシリコン酸化膜（SiO2）やレジストなどの膜厚を全面測定する装置です。
組み込み可能なユニットタイプ。EFEM内などに設置でき、半導体製造装置内でIn-situかつ全数の膜厚測定を実現します。
また、ウェハ全面の膜厚を300,000 point/sec.で高速測定するため、膜厚の詳細なモニタリングやそれを用いたプロセスフィードバック、局所的な膜厚異常の検出も可能です。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験歓迎＞
■必須条件：
機械・電気系の技術職としてのご経験

■歓迎条件：
・3D CADの実務経験
・C++、C#、SQL 等の開発言語の知識
・開発プロジェクトにおけるマネジメント業務の経験

＜予定年収＞
500万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～450,000円

＜月給＞
300,000円～450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は年齢・経験により当社規定により決定します。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（2月・8月）※過去実績5か月分
■業績により期末賞与支給（2016年～2022年支給実績あり）
■モデル年収：
30歳／年収512万円
35歳／年収542万円

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。