プロセス開発（在宅勤務可）

【新規事業／設立70年以上・プラスチック製品のパイオニア／東証プライム上場・世界各国へ事業展開／自己資本比率58.0%／平均年収870万・平均勤続年数15.2年】

■業務内容：
30年積水半導体事業500億円の売上拡大を目指し、’25年4月より半導体製品開発に特化した半導体材料開発センターを設立し、事業加速を開始しています。これまでの顧客半導体生産工程と評価結果ズレを解消して採用⇒売上拡大をするため、評価設備投資の強化を進め顧客と同じような評価環境を整えています。そこで、評価設備の強化に欠かせない高い専門性を迎え入れ、この勢いを加速すべく、今回募集をいたします。
【詳細内容】
半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
・バックグラインダー（研削機）を操作し当社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言

■部署概要：
主に後工程を中心として長い期間半導体市場向けに企画、開発を推進しています。特に、当センターでは先端市場の顧客に向けた企画、開発において新しい企画、技術開発に取り組むとともに、半導体装置も積極的に導入し、顧客同様な工程評価の実現を推し進めています。半導体の専門知識、技術をもって人員が多いの活躍できる部署です。

■本ポジションの魅力：
開発研究所の独自技術の活用から生まれた半導体工程材”セルファ”やビルドアップフィルムのような新製品を市場に次々とリリースしていき、今後、益々発展していく先端半導体市場でのシェアを拡大し、社会課題を解決する製品で、世の中に貢献することを目指しています。そのために一人一人の知恵を結集し、これぞ積水という製品創出を目指します。

■同社の魅力・特徴：
◇プラスチック製品のパイオニアとして設立から70年以上、世界各国へ事業展開をする化学メーカーです。「住宅」「環境・ライフライン」「高機能プラスチックス」の3軸に事業を展開しており、幅広い領域において価値発揮し、このコロナ禍においても増益を達成しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
◆応募要件：下記のいずれかの業務に5年以上技術者として従事した経験者
・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
・バックグラインダー（研削機）を操作し当社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言

■歓迎要件：
・上記業務内容の複数経験者
・半導体製造技能士国家資格認定者

＜予定年収＞
600万円～1,100万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円～650,000円

＜月給＞
270,000円～650,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記はあくまで目安であり、ご選考を通じて最終的に決定いたします。
※管理職として採用した場合は、時間外勤務（深夜勤務を除く）に対する手当支給はありません。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。