半導体装置の電気設計（学歴不問）

～ワイヤーハーネスのスペシャリストとして産業機器分野のほか、自動車R＆D分野と航空・宇宙・防衛及び電子機器の組立を手掛けるササキグループの新規事業を担う会社／経験を活かし、新規部門の立ち上げに参加～

■募集背景：
株式会社SASAKI CONNECTでは、半導体製造装置の需要が拡大する中、技術力を強化し、顧客の期待に応えるために新規部門を立ち上げることを決定しました。この新規部門で、機械設計を担当するエンジニアを募集します。

■業務内容：
半導体製造装置の設計、既存製品のアップグレード業務
（半導体製造装置の2D、3Dメカ、CAD 製図を行う業務を担当）
◇半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証）
◇既存装置の3DCAD による機構設計、変更設計、配管設計
◇パーツ、制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成
◇月に5～10台の設計・電気設計を担当
◇お客様先にお伺いすることもあり、頻度は月に2～3回、エリアは関東圏が中心。場合によっては泊まりも想定

■新規部門立ち上げの背景と目指す姿：
株式会社SASAKI CONNECTでは、半導体製造装置の需要が拡大する中で、新たな技術革新と市場への迅速な対応を目指して新規部門を立ち上げることを決定しました。この新規部門では、より高度な技術開発と顧客満足度の向上を目指し、次世代の製造装置の設計・開発に取り組んでいきます。

■会社の魅力：
技術力と信頼：半導体製造装置の分野で高い技術力と顧客からの信頼を誇ります。特に、半導体製造の各プロセスにおける装置の設計から製造まで一貫して対応できる点で他社よりも優れています。
多様なプロジェクト：半導体装置だけでなく、航空・宇宙・防衛関連および電気自動車の部品製造にも携わり、安定した経営基盤を持っています。

■組織体制と教育制度：
組織構成：現在8名（50代2名、40代1名、30代2名、20代2名）、うち2名がササキ様から転籍（社長を含む）

■教育体制：入社後、1週間～1か月程度の研修を経て取引先にて業務を開始します。OJTを通じて実務を学べる環境です。

■キャリアステップ：
将来的には取引先での独立した業務遂行や、社員の育成、部門のマネジメントを期待しています。

＜応募資格/応募条件＞
～業界未経験歓迎～
■必須条件：いずれか必須
■必須条件：
・3DCADによる機械設計経験者（部品設計や筐体設計の経験者も対象）
・半導体製造装置の設計経験がある方は優遇

■歓迎条件：
図研E3もしくは　富士通VPSといったソフト利用経験者

＜予定年収＞
430万円～668万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円～430,000円

＜月給＞
270,000円～430,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験やスキルを考慮して決定します。
■賞与：あり（業績による）
■昇給：あり
■その他補足（規定に該当する場合）
・通勤手当については、距離に応じてお支払いします。
（但し、2km未満については、支給なし）
・皆勤手当月3000円
・家族手当月2000円～10000円

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。