プリント基板の要素技術開発

★AIやIoTの普及によって半導体パッケージ向けコア基盤の需要が高まっています！～賞与昨年実績5.7ヶ月／昇給率6.4%～
★完全週休二日（土日休）／平均残業25h／年間休日121日
★住宅手当・社宅・家族手当有！福利厚生充実～

■採用背景：
・プリント基板の製造・販売をメインに行う当社。近年の半導体需要の高まりを受け、プリント基板の需要も急速に高まっています。事業拡大に伴い、2024年4月に新工場を設立いたしました。事業拡大のための増員募集です。
＼POINT／
プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げ、当社の売り上げも5年間で100億円以上拡大しております。

■業務内容：
・パッケージコア基板の製造のための、加工条件の設定等をお任せします。

■職務詳細：
・製品の作り方である加工条件の評価と決定
└電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定。
・薬品を使用する設備の薬品濃度分析
・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断
・不良品の原因研究業務

■業務の魅力：
・顧客の求める高レベルの技術に対応できるよう、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。
・国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することも出来ます！（英語力は不問です）

■魅力：
◎スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げています。国内では競合他社が少ないことに加え、当社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。

■入社後の流れ：
ご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。

■組織：
・配属部署では現在10名の方が活躍しています。男女比は7：3で、ベテラン社員も多く、サポート体制が充実しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・技術開発や生産技術（プロセス改善など）、
・品質保証、品質管理のご経験がある方
・電気電子系部品の購買経験がある方

■歓迎要件：
・英語での顧客対応経験
・要素技術開発のご経験をお持ちの方

＜予定年収＞
500万円～760万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～350,000円

＜月給＞
250,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■賞与：2回（想定賞与4か月分：賞与昨年実績5.7か月分）
■昇給あり： 年１回（2024年4月実績：平均6.4％）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。