村田機械株式会社
京都府 京都市
正社員
月給24万円〜40万円
5日前
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仕事内容
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ご経験や適性に応じて、以下のいずれかの業務をご担当いただきます。
【1】機械設計
・2D-CAD/3D-CADを使用した搬送装置や付属設備、移動レールの設計など機械全般における設計
・半導体製造の精密な工程に対応できる高性能なシステムの実装
組立工場が隣接しており、設計した製品や進行状況を見に行ける特徴があります。
【2】組込みソフトウェア設計
・ソフトウェアの仕様決定
・プログラミング
・品質保証
・既存ソフトのアップデート・機能追加、稼働監視 など
関連会社と協力し、ソフトウェアの設計・開発・改善に取り組みます。
データサイエンスや機械学習を活用したデータ解析やシミュレーション評価も担当可能。
C言語やC++、PythonやSQLでの開発経験が活かせます。
【3】電気・制御設計
・電気回路設計
・制御盤・制御PLCの設計
・配線や機器レイアウト など
構想設計・仕様決定から開発・設計まで、幅広い工程に携わります。
既存製品の制御基板・制御盤を中心に新規開発にも挑戦できます。
【4】ソフトウェア開発（上流）
・顧客ヒアリングによる要件定義
・顧客への説明・提案
・ソフトウェアに関するプロジェクト全体の管理・顧客折衝
研修制度も整っており、文系・理系問わず未経験入社の社員も活躍しています。
既製品だけでなく高度なカスタマイズ設計にも強みを有するため、自分の技術力を高めながら、最先端の産業に貢献できます。
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携わる自社製品について
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■天井搬送台車（OHT）
工場の天井に敷いたレールで移動し、半導体製造の工程間を自動で繋ぐ搬送台車
■自動保管庫（ストッカー）
製造工程において半導体を保管する自動保管庫
■機体コントローラ
搬送台車の走行や移動を制御するコントローラ
■パージ装置
半導体製造に必要なガスを供給するシステム
など
【1つでも当てはまる方はぜひご応募ください！】
・モノづくりが好きな方、興味がある方
・半導体製造に欠かせない高い技術を身につけたい方
・技術に没頭できる環境で、新しいことに挑戦したい方
・安定企業で、キャリアアップを目指す方
・チームで大規模なプロジェクトに携わりたい方
・ワークライフバランスも重視されている方
【歓迎条件】
・電気、機械、工学などの学部を卒業された方
・各業務の実務経験をお持ちの方
実際に、治具や加工機、自動車部品といったメーカーから、通信会社やSIerまで多彩な業界からの出身者が活躍しています
＃職種未経験歓迎 ＃業種未経験歓迎
＃第二新卒歓迎 ＃英語スキルを活かせる
月給24万8000円～40万8000円＋各種手当
※前職の経験・能力を考慮の上決定します
※残業代は実働時間に応じて支給します
情報ソース: Doda