EUVマスクブランクスの技術開発・プライム上場大手メーカー

～東証プライム上場日本を代表する医療・精密機器メーカー／半導体製造に必要なマスクブランクスの世界シェアトップクラス～

■業務内容：
当社LSI事業部では、国内外の半導体用フォトマスク製造会社、並びに半導体製造企業に対し、フォトマスクブランクスを作るための原板（マスクブランクス）を製造・販売しています。
・LSIの製造に使使されるフォトマスクブランクスの技術開発
・以下の分野に関する技術開発
技術精密研磨、洗浄、成膜、レジスト、検査、自動化

■当社の事業内容：
HOYAは高度な光学技術を軸に、「情報・通信」と「ライフケア」の2つの事業領域において、ヘルスケア、メディカル、エレクトロニクス、映像の4セグメントでグローバルに事業を展開する総合光学メーカーです。

■当社について：
当社は日本を代表する医療・精密機器メーカーであり、海外売上比率72％のグローバル企業です。
眼鏡用レンズをはじめ多くの製品で、世界シェアトップクラスの製品を多数保有。社員の90%以上が海外拠点に属しており、主要事業部門の6割以上は外国人事業部長であり、グローバルに事業を運営しています

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
＜職務経験＞
・製造業3年以上

＜求める経験やスキルなど＞
・半導体プロセス技術開発経験
・ソーラーパネル、フラットディスプレイ、光学薄膜製品の技術開発経験
・ガラスや半導体関連製品の研磨・洗浄・成膜プロセスに親和性のある技術開発
・研磨・洗浄・成膜装置の設計・開発経験
・ビジネス中級程度レベルの英語力（目安TOEIC(R)テスト(R)テスト500点以上／初級～中級程度の英語での会話、読み書きができること）
・Excel基本操作(四則演算・VlookUp・ＩＦ関数など)

＜語学力＞
必要条件：英語中級

＜予定年収＞
400万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：240,000円～400,000円

＜月給＞
240,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■職務経験等を考慮の上、当社規定により決定します。
■賞与：年2回（部門業績および個人業績に応じ、6・12月に支給）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。