研究開発（半導体プロセス装置の機械設計）年休122日

■業務内容：
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署にて、半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計をご担当いただきます。
・機械設計
・実験評価
・客先での立ち上げ等

■部門の役割：
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。

■プロジェクト内容：
半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っております。

■勤務地について：
今回募集するポジションは、現在京大桂ベンチャープラザ内（京都府京都市西京区御陵大原1-36）にて開発業務を行っております。
※プロジェクト等の状況によりますが、現状は週5日上記勤務地での勤務となります。数年後に異動が発生する可能性もございます。

■堀場エステックについて：
・HORIBAグループにおいて、ガスや液体の流量制御、液体の気化、製造装置内の真空計測など、半導体製造工程に必要不可欠な機器の開発/製造/販売を担っている企業です。当初は通産省の指導の下、公害測定機器に関する技術の確立/公開を目的に設立されました。
・そこで培ったノウハウを元に生み出された流体制御機器『マスフローコントローラ』では、世界各地に広がるHORIBAグループのネットワークによってグローバルに展開。半導体産業において圧倒的なシェアを誇ります。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・3DCADの使用経験（目安2年以上）
・要求仕様の取り纏め～詳細設計までのご経験

＜予定年収＞
400万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：205,000円～352,000円

＜月給＞
205,000円～352,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※これまでのご経験、適性に応じて決定します
【昇給】年1回（4月）
【賞与】年2回（6月、12月）
【手当】 次世代育成手当、通勤手当、外勤手当（※適用者は会社規程による）ほか

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。