半導体の岐阜県（正社員）

「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」
◎世界シェアトップクラス製品（半導体ICパッケージ基板）
◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上）

■業務内容：
量産前パイロットラインの工程設計、工法開発、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。
担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。
※設備開発は主に機械領域となり、電気設計は別Gが担当します。

■業務の魅力：
・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。
・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。また、1テーマを少人数（数人～6名程度）で担当することから、幅広い業務経験を積むことができます。
・技術開発本部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。

■組織について：
技術開発本部　ものづくり支援部　生産技術2G（26名）
技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO（感動）を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。
生産技術2Gでは工法開発から設備開発まで先行開発の生産技術業務を広く担っています。

■当社について：
・当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・機械分野で生産設備の開発、導入に携わったご経験
・プロセスエンジニアや工法開発のご経験

＜予定年収＞
460万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：260,000円～350,000円

＜月給＞
260,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。