半導体業界向け

【技術派遣・設計未経験歓迎！／教育体制充実／未経験の20～30代社員活躍中／ゆくゆくは仕様検討～評価・検証まで一貫してお任せ！／東証プライム上場の安定基盤】

■業務概要：
半導体業界で使用されるシール製品の開発を担当していただきます。
高品質な製品で大手企業との取引が多く、製品の評価・検証から設計、仕様検討まで幅広く担当できる仕事です。

■職務詳細：
・設計品の機能検証(試作、評価、分析)
・FEAシュミレーションを用いた机上検証
・製品の形状設計、開発
・お客様との仕様検討

■職務の魅力：
未経験からスタートできる環境が整っており、OJTでの研修も充実しています。
段階的に業務を習得し、スキルアップを図ることができます。
また、大手企業との取引が多く、安定した基盤の中で働くことができます。

■組織体制：
設計チームは21名で、年代の近い社員が多く在籍しています。
チームワークを大切にしており、質問や相談がしやすい環境です。
未経験でも安心して働ける組織体制です。

■目指せるキャリア：
製品設計のスキルを身に着けることができ、ゆくゆくは仕様検討や評価・検証まで一貫して担当することができます。
将来的にはリーダーシップを発揮し、チームを牽引する役割を担うことも期待されています。

■就業環境：
年間休日125日・平均残業時間20時間程度・フレックスタイム制

■当社について：
・バルカーグループは1927年の創業以来、社名の由来でもある「Value（価値）」と「Quality（品質）」に対するあくなき追求を続け、工業用シール製品、ふっ素樹脂加工製品のパイオニアとして、日本経済の発展を支えてきました。
・石油精製・石油化学・製鉄・エネルギープラント・自動車・油空圧機械・建設機械・半導体製造装置などさまざまな分野に配管・機器用シール材を扱う“シール製品事業”、ふっ素樹脂を軸に複数の機能を兼備した製品を扱う“機能樹脂製品事業”、将来の成長が期待され、環境負荷低減に関連する“その他事業”を軸に展開しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
～業種未経験歓迎・職種未経験歓迎～
■必須条件：下記いずれかのご経験
・機械工学系の学部をご卒業の方
・CADの利用経験
※技術派遣経験者歓迎※

■歓迎条件
・設計のご経験（機械、機構、治具等）

＜予定年収＞
500万円～660万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～350,000円

＜月給＞
250,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は残業代（20時間／月）を含む。
■経験・前職を考慮したうえで決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。