工程設計

株式会社SCREEN PEソリューションズ

正社員

勤務地

京都府 京都市

雇用形態

正社員

給与

年収838万円〜1,550万円

掲載日

5日前

特徴・待遇

未経験者歓迎 残業手当あり 雇用保険 労災保険 健康保険 厚生年金 有給休暇あり 退職金制度あり 住宅手当 賞与あり 完全週休二日制 フレックスタイム制 正社員

仕事内容

仕事内容詳細

~スマホ用のプリント基板の約半数は、当社の装置によって作られています!/転勤基本なし・休日夜間の呼出無し/残業20時間程度~

プリント基板製造装置の開発や関連サービスを提供する当社にて、プリント基板向け製造装置の生産技術職をお任せします。

■業務内容:
・新製品の立ち上げに従事して頂きます。
・同社製品は一品一葉のカスタム品が基本となるため、それらの生産が効率よく行えるよう開発や設計をしていただくことがミッションです。
・担当いただくフェーズは、生産技術開発、工程設計、生産準備です。プロジェクトごとにチームを組んで動くため、幅広い業務経験を積むことができます。

■組織構成
20~50歳代で構成される10名弱の組織で、キャリア採用の方も在籍されており、様々な事にチャレンジできる職場です。

■ポジションの魅力
◎開発においては、既存技術に捉われることなく外からの新しい技術を積極的に取り入れ、失敗を恐れず新しい事にチャレンジしながら行う土壌が形成されています。
◎BtoB製品のため目立つ存在ではありませんが、スマホ・IT家電・高速通信インフラ・AI製品の製造には欠かせない装置を開発しており縁の下の力持ち的存在です。
◎装置立上げリーダーや、様々な業務経験をした後に、マネージャーやスペシャリストへのキャリアパスがあります。

■当社について:
株式会社SCREEN PEソリューションズは、SCREENグループのプリント基板関連機器事業を承継し、プリント基板を製造するための装置やサービスを提供する事業会社としてスタートいたしました。主力製品は、スマートフォンやタブレット端末、車載用プリント基板向けの露光装置や検査装置で、その性能には高い評価をいただいています。SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術を駆使し、FOPLP(Fan-Out Panel Level Package)に代表されるパッケージ基板用のダイレクトイメージング露光機などの機器やソリューションを開発しております。

変更の範囲:【変更の範囲】開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

対象となる方

対象者タイトル

<最終学歴>大学院、大学卒以上

対象者詳細

<応募資格/応募条件>

■必須条件:
<業界未経験歓迎!半導体業界で挑戦したい方歓迎◎>
生産技術のご経験もしくは設計(機械や電気)のご経験をお持ちの方

雇用形態

雇用形態

正社員

給与

給与詳細

<予定年収>
838万円~1,550万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):360,000円~410,000円

<月給>
360,000円~410,000円

<昇給有無>

<残業手当>

<給与補足>
※上記年収には(賞与・20時間の想定残業代)を含みます。
■賞与:年2回(6月、12月)※3.5ヶ月+業績賞与
※上記賃金内訳は一般職の場合の情報です。
<管理監督者>
年収:1230~1550万円※賞与含む
月額基本給:75~87万円
※残業手当は発生致しません。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

企業情報

企業名

株式会社SCREEN PEソリューションズ

情報ソース: Doda

企業情報

株式会社SCREEN PEソリューションズ