エンボスキャリアテープ製造装置・金型設計｜ロームグループ｜車通勤可

【東証一部上場・ロームのグループ会社／京都市内から25分、駅から徒歩10分程度】
■業務内容：
半導体や電子部品を1つ1つバラの状態で収納し、搬送/保管する為のテ-プ状の梱包資材であるエンボスキャリアテープ製造装置及び金型の設計/開発をお任せ。その他、取引先調整や社内装置管理等も広く担当頂きます。
【ご入社後】
ご入社後は数カ月程度の製造現場研修を受けていたたき、実際のモノづくりや製品の基礎知識・製造担当者との関係性構築などを学びます。研修期間はご経験により決定させて頂きます。その後配属先にて現任の担当者がマンツ-マンで業務をお教えいたします。実際に業務している姿を見て組み立て方を覚えて頂いたり、図面の書き方を身に付けて頂くことからスタ-トいたします。
■新規発注は年に数台程度であり、その他は顧客要望に応した修正依頼が届きます。休日対応は会社として行っておりませんので、メリハリをつけて働きやすい環境です！
■メイン顧客はロ-ム社であり、売上の90%以上を占めます。その他、国内企業や海外企業にも製品提供しています。
■同社の特徴：
（1）ロームグループの一員として、半導体社会を根本から支える企業…同社が作る製品は、半導体製造のベースになる部分です。世界的に高いシェアを誇るロームグループのLSIやトランジスタ、ダイオードなどの製造ラインにはリードフレームを供給しています。加工工程で使用される樹脂パッケージ用モールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を含め、そのほとんどを同社が供給しています。
（2）精緻を極める。ローム・メカテック…スマートフォン、タブレットPC、ハイブリッド自動等、現代の人々は一日たりともエレクトロニクス製品と離れて暮らすことができない時代を生きています。そこに使われているのは、半導体と呼ばれる小さなチップです。ロームは半導体のリーディングカンパニーとして高品質な製品を安定して供給しています。同社は半導体製造用金型とリードフレームの開発・製造企業です。1μｍ大きくても小さくてもいけない超精密な加工技術を持ち、日々複雑化する半導体のニーズに、業界でも最高水準の開発・製造技術で応えています。

＜応募資格/応募条件＞
【必須条件】
■機械系学部を卒業された方または、それに類する知識やご経験をお持ちの方

【歓迎条件】
■機械の保全作業の経験/金型組み立てや精密仕上げ加工の経験

＜予定年収＞
420万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：210,000円～280,000円

＜月給＞
210,000円～280,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は一例です。給与はご経験に合わせて同社規定に基づき検討いたします。
■給与改定：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月・12月）前年実績5.38ヶ月
■モデル年収一例　35歳(520万円／残業30Ｈ込)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。