ICテストハンドラーの機械設計職（フレックス・海外出張あり）

～大手商社・兼松100％出資会社！セイコーエプソンのICテストハンドラー事業継承に伴い創業されたメーカー／グローバル展開で世界の半導体を支える／新規開発案件中心／年休125日・残業20時間程・フレックス可～

■募集背景：
当社のICテストハンドラーは親会社の大手商社・兼松のネットワークを通し、世界中の半導体製造現場で使われており、その役割の重要さや貢献の大きさに誇りを持って業務に取り組んでいます。私たちの生活に不可欠かつ今後の需要増加も半導体の製品検査に欠かせないICテストハンドラーの新技術開発や製品供給の充実化を図るため、新しい人材を募集します。

■業務内容：
半導体デバイスの最終検査装置であるICテストハンドラーの機械設計・評価をお任せします。
※ICテストハンドラーとは※
ICデバイスの出荷前検査に使用される装置です。デバイスをトレイから高速高精度で搬送し、検査結果によって分類します。サーボモーター10軸・多軸ハンド・シリンダーからなる複数の直交ロボットで構成されます。

■業務詳細：
・既存装置のユーザーカスタマイズ
・新規オプションの開発
・新規装置の開発
・国内外の半導体メーカー・テストハウスとの打合せ・納入(組立業務)
※3DCAD Creoを使用（メカ）2D CAD RootPro(エレキ）を使用　

■業務の特徴：
・新規開発案件が約7割と、事業立ち上げフェーズのため新規開発案件の割合が多いです。
・1人1案件で担当し機械設計及び納入まで担当いただきます。組立業務も協力会社の協力もございますが実際に従事いただきます。ファブレス体制のため設計と納入フェーズの対応がメインです。
・兼松のネットワークにて海外顧客が中心となります。納入の際に出張が発生しますが、海外出張は2か月に1回2週間ほどの期間でございます(出張先：台湾、韓国、中国中心)。
※兼松営業担当が通訳として入るため英語ができない方も問題ありません

■入社後の流れ：
まずは案件補佐として、図面の修正などの設計業務から携わっていただき、習熟度に沿って新規開発案件などの業務に携わっていただく予定です。

■組織構成：
メカ担当は6名在籍(30代2名、50代以上4名)。エレキ担当やソフト担当、生産技術担当と協力しながら案件を進めていきます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験歓迎／学歴不問／第二新卒歓迎＞
■必須要件：
・機械設計のご経験をお持ちの方(部品設計レベルの方もOK!)

■歓迎条件：
・機械設計にて材料力学、構造設計、駆動設計、温度制御、空圧機器などのご経験をお持ちの方
・海外の客先が多い為、英語ができる方尚歓迎

＼下記のような方にお勧め！／
・開発案件に従事されたい方
・設計から設備稼働まで見届けられる環境でモノづくりの醍醐味を感じたい方
・グローバルに働きたい方
・フレックス制度等活用しWLBを充実させたい方

＜予定年収＞
450万円～550万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：260,000円～340,000円

＜月給＞
260,000円～340,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験・能力を考慮し決定
■賞与：年2回（昨年度実績4ヶ月分）
■昇給：年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。